FC製造グループ

FC製造グループの凄いポイント!

★世界シェアNO.1!

★ミクロサイズのモノづくりを行う技術力

※微粒子の粒径は、数μm(1ミクロン=0.001mm、)0.25μという超微小なサイズで、粒径を細かく設定できます。

★用途により弾性をコントロール可能

★変動の早いエレクトロニクス・IT業界で、さらに用途や市場が拡大が見込まれる

★異物混入ゼロを目指す、徹底した検査管理システムを運用

放熱フィンについて

FC製造グループでは、電子機器(エレクトロニクス)を支える微粒子製品等を製造しています。 上図の赤枠が積水多賀化工で製造を行っている製品です。

詳細および製品紹介はこちら

機能性樹脂微粒子ミクロパールについて

均一な粒子径分布のプラスチック微粒子。表面処理により、様々な用途に機能化できます。
耐電圧性・耐熱性・耐薬品性に優れており、粒子径2μm~600μmの幅広い製品ラインナップを提供しています。

使用されている分野

スマートフォン、液晶テレビ、パソコンなど様々な液晶ディスプレイの機能/性能を支えています。

スマートフォン

スマートフォン

液晶TV・パソコン

液晶TV・パソコン

デジタルカメラ

デジタルカメラ

カーナビ

カーナビ

炊飯器・冷蔵庫

炊飯器・冷蔵庫

ミクロパールSP/GS

ジビニルベンゼンを主成分とする均一な粒子径分布の高架橋重合体の透明真球状プラスチック微粒子です。豊富な粒径ラインナップを取り揃え、LCD用スペーサをはじめ、半導体実装や自動車用部品・光学部品用などのギャップ材として使われています。

ミクロパールSP/GS

特徴

①均一な粒子径分布を有するプラスティック微粒子表面に金属層を均一に形成
②様々な種類の金属層の形成が可能 (Au、Ni、Cu、Ag等)
③独自のポリマー設計技術により、粒子硬さ・反発力の制御が可能

使用用途

液晶パネルは2枚のガラスで構成されています。ミクロパールは、この2枚のガラス間を均一に保つ、スペーサーとして使用されています。

ミクロパールSP/GSについて

ミクロパールAU

均一な粒子径分布に金属を被覆したプラスチック粒子で、電子部品と基板間の導通、熱伝導、ギャップ形成などに利用可能です。メッキ層が均一に形成されるため、粒子1個1個の抵抗にバラツキが無く安定な導電性を示します。

ミクロパールAU

特徴

①均一な粒子径分布を有するプラスティック微粒子表面に金属層を均一に形成
②様々な種類の金属層の形成が可能 (Au、Ni、Cu、Ag等)
③独自のポリマー設計技術により、粒子硬さ・反発力の制御が可能

使用用途

スマートフォン内の部品を固定するテープに加工され、テープに導電機能を持たせています。

ミクロパールAUについて

リフロー実装異方性導電ペースト SAP

加熱のみで実装可能な異方導電ペーストです。はんだ粒子が電極に自己凝集し金属結合を形成します。

リフロー実装異方性導電ペースト SAP

特徴

①高速伝送対応(USB3.0)以上
②高許容電流
③低背接続(0.1mm厚以下)
④ファインピッチ接続(150um)(コネクタ1/2)
⑤Au,Cu電極接続可能
⑥低温実装可能

リフロー実装異方性導電ペースト SAPについて

はんだ粒子入り異方性導電ペースト SACP

低温低圧で金属接合が可能な異方導電ペーストです。カメラモジュール接続やコネクター代替などの用途があります。

はんだ粒子入り異方性導電ペースト SACP

特徴

①低背接続(0.1mm厚以下)
②低温低圧実装(ACFの1/2) 裏面実装対応可
③ファインピッチ接続(150um)(コネクタ1/2)
④ボイドレス実装
⑤Au,Cu電極接続可能
⑥高速伝送対応(USB3.0)

はんだ粒子入り異方性導電ペースト SACPについて

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